PCB 设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10~100uf 的电解电容器。如有可能，接100uF 以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8 个芯片布置一个1~10pF 的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM 存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：
(1) 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。一般R 取1~2K，C 取.2~47UF。
(2) CMOS 的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
正确选择单点接地与多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为： 0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用[l1] （模拟电路的地则不能这样使用）.
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