三星明年上半年的旗舰产品锁定S9与S9+,日前国外爆料者Benjamin Geskin曝光了下一代旗舰产品的设计Logo,相关配置也一并被曝光出来。
其在爆料当中指出,三星S9/S9 Plus将具有6GB内存和128GB的内部存储空间,在美国依然分为运营商定制版和解锁版,根据版本的不同分为单SIM卡版本与双SIM卡版本。
硬件参数方面,三星S9系列手机将搭载高通骁龙845与三星Exynos 9系列八核心处理器,采用10nm工艺制造,按照老规矩中美还是骁龙845,而其他地区则采用三星猎户座,这么说来国内网友期盼的全网通基带三星Exynos系列产品还是没有解决,当然也可能是由于专利问题。