此前 TechnoBuffalo 曾简单动手拆过一次 Galaxy S 4，拆完之后他们认为它应该会相当之好修。如今拆机界的翘楚 iFixit 终于是拿到了这款三星的新旗舰，在一番拆解之后他们也得出了类似的结论，给了 Galaxy S 4 八分的修理简易性（满分为十分）。
根据 iFixit 的拆解过程来看，只需卸下 11 颗螺丝你便能一窥 Galaxy S 4 的内在。唯一有些麻烦的就是前面板，因为整块玻璃和 LCD 是融为一体的，而且三星还用胶水将他们和屏幕框粘在了一起，所以说在没有拆下大部份零件的情况下是无法更换前面板的。值得一提的是，在拆开 Galaxy S 4 后 iFixit 发现三星此次用来控制触控屏幕的芯片是 Synaptics S50000B，除此之外在零件方面就没有太大的惊喜了。想看完整拆解过程的话就访问来源去看一下咯。
可拆卸塑料背壳也为Galaxy S4的维修处理带来了很大方便，外媒technobuffalo在对Galaxy S4进行拆解时就用了这样一句话来形容：“incredibly easy to fix(难以置信的好修)。”
除了背壳之外，认为Galaxy S4好修的原因还在于手机的大部分组件都非常容易更换，比如Mirco SD卡槽、SIM卡槽、Mirco USB接口、摄像头元器件。总的来说，Galaxy S4的易修程度要比上一代Galaxy S3更好。
相比HTC One、iPhone 5等采用金属材质的手机，Galaxy S4的质感的确要差一些，但这也为用户使用带来的方便，比如可以随时更换电池，而且更加容易维修，除了成本考虑之外，或许这也是三星一直坚持可拆卸背壳的原因吧。
Galaxy S4内部的元器件多种多样，来自三星、Intel、高通等厂商的芯片均有亮相，真的可以说是“万国制造”。至于它的做工，我们在此不做评判，大家看完了再下定论也不迟。
工程版的Galaxy S4后壳已经出现了裂纹
提供了两个Micro SIM卡槽，这个Note 2的联通定制版有所不同，Note 2采用的是一个标准SIM卡以及一个Micro SIM卡。
电池容量为2600mAh
机身没有使用卡扣，全是用普通的螺丝钉固定的，拆解非常容易。
就是这么八颗螺丝钉
底部模块继承了震动器以及扬声器
震动模块特写
打开后盖
Micro USB接口特写，支持OTG功能
主要芯片都在上半部分的主板上
拆下主板
耳机模块
前置摄像头编号为i9500，旁边是光线、距离感应器还有听筒
主板通过软性印刷电路板连接在前面板上
前面板底部采用了大面积的散热模块，看来Exynos 5410的发热不会低到哪里去。
触控芯片隐藏的比较深
后置1300万像素主摄像头
背部还加入了一个独立的图像解码芯片
软性印刷电路板设计和Galaxy Note 2的一模一样
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