矽统科技成功开发出兼顾速度与性能的CDFN封装方式 矽统科技(SiS)日前表示，有别于DRAM产业普遍采用的TSOP或BGA封装方式，矽统成功开发出速度与性能并举的CDFN(Chip Scale Dual Fine-pitch No-lead)封装方式，备受客户好评。目前，个性化、轻巧型电子产品崇尚采用先进的CSP(Chip Scale Package)封装方式，具有减小芯片封装后尺寸的特点，即裸片尺寸等同于封装后尺寸，且封装后的IC尺寸不超过芯片的1.2倍，与裸片相比也不超过其1.4倍。CDFN封装方式芯片面积与封装面积之间的比值很小，能够极大地缩短数据传输的延迟时间，满足芯片I/O引脚数不断增加的需求。此外，该封装方式也符合欧洲RoHS规范。

矽统科技(SiS) 为国际IC设计领导厂商，凭借自主研发的创新优势，引领尖端数字科技。为满足多元化的消费型态，致力提供更具人性、智能及环保的产品，产品应用触角广及触控产品装置、平板装置、智能电视、数字高清电视、行动多媒体装置、个人计算机及矽智财组件服务等。我们拥有丰沛的产品线满足不同市场需求，以期让消费者享受数字生活之余同步实践智能家庭的愿景。矽统科技成立于1987年，已于台湾证券交易所公开上市

企业历程

2012
推出SiS330高画质电视单芯片，内建解调器并支持全球电视通用规格
推出SiS691智能电视单芯片，支持 3D影音与Android平台
2011
SiS9200系列十指触控单芯片，获微软Windows 7认证通过
发表SiS9561高画质网络电视单芯片，支持Android 2.2平台
2010
表新一代投射式电容触控芯片处理器9200系列产品， 揭开触控新翩章
推出SiS365高性能网络影音HDTV核心处理器，支持Google Android 网络电视平台
发表SiS9700电子书处理器， 享受无纸”悦”读新乐趣
发表SiS9730低功耗电磁式触控处理器，启动手绘数字生活新契机
2009
触控芯片SiS812/ SiS811/ SiS810取得微软Windows 7触控认证 抢攻触控商机
SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片 通过微软Windows 7 VGA LOGO认证
SiS217H数字液晶电视处理器，放眼台规HiHD高画质频道市场
推出多点触控芯片处理器 -SiS810
发布支持泛欧规格的数字液晶电视系统处理器 -SiS329
2008
SiSM671芯片组获戴尔FX160精简型计算机采用 为商用桌面计算机的最佳选择
股东会通过将投资管理、数字电视及行动装置之相关业务分割成新公司
2007
SiS671芯片组获清华同方采用为商用及家用型桌上计算机
全球首款『Churchill』家庭服务器Mini DTX芯片核心开发成功
SiS671FX与SiS671芯片 通过微软 Windows Vista Basic版本认证
宣布成立中国重庆及美国加州佛利蒙两个研发据点
2006
开发SiS671FX芯片，体验Vista 与Intel双核心平台的魅力
DRAM模块，首创CDFN封装
进军服务器市场，发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品
推出SiS662北桥芯片，为Intel P4主流平台的新战力
宣布成立模块事业处
2005
多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能，成功打进消费性电子产品市场
与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz许可协议
宣布投资视传科技，进军信息家电及消费性电子之芯片市场
与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组许可协议
2004
推出SiS649，为全球首颗支持PCI Express接口，及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单信道内存架构芯片组
推出SiS165，为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网络协议的通讯芯片组
推出SiS656，为SiS首颗支持PCI Express接口，及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组
推出SiS163，为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网络协议的通讯芯片组
聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效
推出SiS965南桥芯片，全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速以太网络
推出SiS965L南桥芯片，为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片

经营理念

企业愿景
成为全世界受人高度尊敬的杰出技术领导者。
经营目标
藉由高质量的科技创新及客户服务以创造价值，贡献社会。
核心价值观
诚信，品格。
自尊、自信、追求卓越，从事任何工作皆是胜利者。
唯才是用，团队精神。
培育人才。